Cari
+86-138-1482-9868 +86-512-65283666
DR Diamond Resin Bond Wafering Blade

DR Diamond Resin Bond Wafering Blade

Penerangan Produk

Bilah wafering mempunyai Lebar potong yang sangat nipis, disyorkan untuk pemotongan tepat/pembahagian atau Apabila dipotong Kehilangan lebar perlu diminimumkan.Terdapat konfigurasi penyaduran, resin dan ikatan logam 3 jenis Dengan Diamond atau CBN.

Maklumat produk

DR Diamond Resin Bond Wafering Blade

Penggunaan: Untuk memotong bahan keras, rapuh atau halus termasuk seramik, komposit, karbida dan logam eksotik.

Pesanan No

Kod

Spesifikasi (mm)

Pakej

01.04.620

DR101304

100*12.7*0.4

1 pc

01.04.625

DR131304

125*12.7*0.4

1 pc

01.04.630

DR151305

150*12.7*0.5

1 pc

01.04.640

DR181608

180*16.0*0.8

1 pc

01.04.656

DR202310

200*22.0*1.0

1 pc

01.04.660

DR253215

250*32.0*1.5

1 pc

01.04.670

DR303220

300*32.0*2.0

1 pc

Produk Serupa

Trojan

Struers

Buehler

ATM

DP 101304

x

x

C

DP 151305

E0D15

x

C

DP 253215

E0D25

x

C

DM 101304

M0D10

IsoMet 20LC

A

DM 151305

M0D15

IsoMet 20LC

A

DM 253215

M0D25

IsoMet 20LC

A

DR 101304

x

IsoMet 15LC

x

DR 151305

B0D15

IsoMet 15LC

x

DR 253215

B0D25

IsoMet 15LC

x

Kelebihan Kami

  • Kualiti tinggi

    Kapasiti pengeluaran kami boleh memenuhi keperluan pelanggan yang berbeza dengan kuantiti pembelian yang berbeza.
  • Harga keutamaan

    Kami mempunyai peralatan kami sendiri, pengeluaran sehenti, jualan langsung kilang, kualiti tinggi dan harga rendah.
  • Perkhidmatan tersuai

    Kami mempunyai pasukan yang kuat dan pengeluaran, yang boleh membangunkan dan menghasilkan produk mengikut penerangan produk atau sampel yang disediakan oleh pelanggan.
  • Produk yang kaya

    Ia boleh memenuhi pembangunan dan pengeluaran banyak industri yang berbeza.

Hubungi Kami

Disyorkan